芯碁微装H1营收11.06亿元，高阶PCB设备订单饱满

9月14日，芯碁微装召开2026年半年度业绩会。董事长程卓在会上表示，高阶PCB、IC载板与先进封装设备需求具备较好持续性。下半年高阶PCB设备订单交付保持饱满，先进封装设备已进入验证与落地阶段；明年AI服务器、相关载板及先进封装扩产仍将带来设备增量。

业绩与订单状况

财报显示，今年上半年芯碁微装实现营业收入11.06亿元，同比增长68.95%；归母净利润2.81亿元，同比增长98.13%。程卓将业绩增长归因于下游PCB高端化需求旺盛、高毛利IC载板及泛半导体光刻产品收入占比提升，以及规模效应释放带来的费用率摊薄。

在AI服务器、高速光模块等需求拉动下，公司高阶PCB产品（HDI、高多层、IC载板/类载板）排产饱满。程卓透露，二期厂区自2025年三季度投产后，上半年处于爬坡阶段，洁净产线、整机装配及精密检测工序持续扩充，设计产能约为一期两倍以上。全年来看，二期产能将在下半年进入完整释放阶段。

研发布局与海外拓展

公司CO激光钻孔设备今年上半年实现小批量交付，当前持续向PCB行业头部客户推进验证与订单转化。程卓表示，随着客户验证落地，该设备有望成为PCB业务新的增量。研发资金重点投向高阶PCB/IC载板LDI、CO激光钻孔设备以及WLP、PLP等先进封装光刻设备。后续将沿着更细线宽、更大尺寸、更高精度方向迭代，持续推进CoPoS、玻璃基板、FOPLP等工艺对应的设备研发。

财报数据显示，上半年境内收入9.44亿元，占比85.39%；境外收入1.58亿元，占比14.27%。董事、总经理方林介绍，东南亚依托泰国子公司作为区域服务枢纽，越南、马来西亚新增高端PCB客户落地；日韩市场高阶LDI设备已实现稳定批量出货。8月下旬，公司审议通过拟以1亿元出资设立全资子公司基石微（上海）科技有限公司，以完善半导体装备业务版图。

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