杰理科技发布中低端蓝牙音频“免晶振”芯片，正处于市场推广期

杰理科技近日发布投资者关系活动记录表，向市场披露了其技术最新进展。

杰理科技发布投资者关系活动记录表，依托“无晶振无线通信”系列发明专利技术，公司近期首创并发布了针对蓝牙音频中低端市场的“免晶振”芯片。该产品应用后的最大特点是外围物料精简，无需使用核心元器件之一的晶振。从成本与设计角度，公司首发的“免晶振”芯片在保障蓝牙通信稳定性和可靠性的基础上，使用常规的芯片设计和封装测试工艺，基本不增加芯片成本。

目前，杰理科技“免晶振”方案正处于市场推广期，部分下游客户已实现产品量产。在应用前景方面，该方案在中低端蓝牙音频市场具有广阔前景，在智能玩具、可穿戴等市场也具备广阔的应用空间。

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