芯碁微装：下半年高阶PCB设备订单交付饱满 二期产能完整释放

7月，芯碁微装召开2026年半年度业绩会，公司管理层就当前的订单交付节奏与产能释放计划进行了说明。董事长程卓在会上指出，尽管面临行业周期波动，高阶PCB设备领域的订单交付依然保持饱满状态，为下半年业绩提供了支撑。

高阶PCB与先进封装双线推进

据程卓介绍，除了传统优势的高阶PCB设备外，公司的先进封装设备业务也取得了实质性进展，目前已进入验证与落地阶段。这意味着相关产品有望在短期内转化为实际出货量。面向未来，随着人工智能（AI）服务器需求的增长以及相关载板、先进封装产能的持续扩张，预计将为设备商带来新的业务增量空间。

二期产能下半年全面释放

在产能方面，芯碁微装二期厂区在上半年主要处于产能爬坡阶段，目前整体产能利用率已维持在高位。公司计划让二期产能在下半年进入完整释放阶段。为了支撑这一目标并持续承接高阶PCB及先进封装设备订单，芯碁微装采取了模块化生产模式，并对核心零部件进行了前置备货，以确保供应链的稳定性与交付的及时性。

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